機(jī)械力化學(xué)磨削是利用軟磨粒與工件接觸處產(chǎn)生的機(jī)械力化學(xué)現(xiàn)象，去除工件表面的微小物質(zhì)。新型光整加工方法近年來(lái)在生產(chǎn)加工領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。其主要優(yōu)點(diǎn)是經(jīng)濟(jì)性好，生產(chǎn)率高，半導(dǎo)體等晶體加工精度高。

1. 濕式機(jī)械力化學(xué)研磨

濕式機(jī)械化學(xué)研磨可用于硅片的最終整理。它使用直徑為0.01微米的二氧化硅磨料微粉，將膠體液體均勻地混合在弱堿溶液中作為磨料劑。質(zhì)地細(xì)膩的軟泡沫多胺人造革..

磨削時(shí)，工件直徑大，沒(méi)有柔軟的皮革網(wǎng)狀平面，因此在高速，高壓條件下，工件可在棉卷的磨料層的表面之間形成。棉卷的表面不規(guī)則性，盡管輕微，有的另一工件的接觸位置，風(fēng)和雨，但該磨料工件和研具之間均普遍。當(dāng)處理時(shí)，在晶片表面可以軟搭接和磨料除去水膜的形成。因此，拋光不是直接由搭接的機(jī)械作用，但除去由棉卷水合膜生產(chǎn)的，因此，可以進(jìn)行良好的研磨。

然而，這些新型光整加工方法與上述并不完全相同，由于水化膜有時(shí)斷裂，硅片表面將存在加工缺陷。然而，這些缺陷可以通過(guò)清洗或HF水溶液腐蝕來(lái)消除，并且仍然可以得到?jīng)]有任何加工缺陷的表面..增加磨削壓力或減少磨削液的供應(yīng)，增加了硅片表面的缺陷；當(dāng)磨削速度增加時(shí)，由于水表面的漂浮現(xiàn)象，使磨削液膜層增厚，從而減少了硅片的表面缺陷。

為了降低磨削效率，機(jī)械化學(xué)磨削可分為兩個(gè)步驟: 第一步是使用粗磨料和通風(fēng)良好的研磨工具，為了使研磨液膜變薄，利用磨料和工具表面的機(jī)械作用破壞水化膜，使研磨工具和硅片直接接觸，從而提高研磨效率。

2.干機(jī)械和化學(xué)研磨

干式化學(xué)拋光搭接作為玻璃板，軟二氧化硅研磨劑拋光藍(lán)寶石。研磨，在二氧化硅的表面和藍(lán)寶石之間的接觸會(huì)產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)，以產(chǎn)生軟容易地除去富鋁紅柱石，使得高質(zhì)量的工件表面上。

干機(jī)械化學(xué)磨削的特點(diǎn)如下：

(1)化學(xué)反應(yīng)范圍小，有利于加工，磨料粉反應(yīng)性強(qiáng)，可明顯提高磨削效率，甚至比1微米粒度的金剛石粉還要高。

（2）工件表面不會(huì)產(chǎn)生劃痕，即使使用300攝氏度的熱磷酸蝕，也不會(huì)出現(xiàn)加工缺陷，因此磨削后的工件可以獲得良好的鏡面。

(3)研磨刀具磨削后采用玻璃板制成，研磨過(guò)程中研磨刀具幾乎沒(méi)有彈性變形，工件形狀的邊緣不會(huì)塌陷。

在生產(chǎn)過(guò)程中，有研磨的方法很多，拋光只是上述化學(xué)機(jī)械拋光的網(wǎng)站上常見(jiàn)的新型光整加工方法之一。對(duì)于加工企業(yè)，生產(chǎn)加工時(shí)間必須根據(jù)其自身的特點(diǎn)選擇適合自己的工作方法，這樣不僅提高工作效率，而且成本高。